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铜箔投资热考验企业技术实力
  2014年3月11日   阅读8223次


  面对投资热需破解技术难题

  据中国电子材料行业协会覆铜板(CCL)分会对海关的铜箔、CCL(CCL折算成铜箔计算)进出口数据统计分析与预测,2006年我国净进口电解铜箔接近7万吨,预计在今后一段时间内,随着电子信息产业的迅猛发展,对PCB的数量要求还将持续增加,同时也将带动用于PCB、CCL制造的电解铜箔数量的增加,因此,目前企业对投资铜箔的热情高涨,不但已生产电解铜箔内外资厂家纷纷启动扩产计划,而且一些传统的铜加工企业也开始进军电解铜箔制造领域。

  铜箔投资热会加快国内铜箔行业的整合,横向与纵向整合都可能发生,横向整合使一些规模小、档次低的生产企业并入大型企业或在竞争中退出电解铜箔产业;纵向整合使电解铜箔企业向下游CCL、PCB产业发展,不管怎样整合,生存下来的企业必须加大电解铜箔的工艺技术、设备技术开发力度,从而保证企业在竞争中的技术优势,否则总有一天自己也将成为整合的对象。电解铜箔行业的持续技术投入可以提高企业的技术水平,同样也可以提升全行业整体的技术水准,电解铜箔行业整体水平的提高,可以带动我国下游CCL、PCB产业的发展,否则我国下游产业只能依赖进口高档电解铜箔来发展,使我国电解铜箔的下游行业发展受制于人。

  新型铜箔需求量大

  随着电子整机产品的小型化、微型化、轻量化、薄型化,对印制板、覆铜板提出越来越苛刻的技术要求,其中许多功能的实现,是靠铜箔的质量提高和新品种的问世来满足的,这是铜箔技术发展的大趋势。

  当前印制电路板向更高互连密度方向发展,对电解铜箔的性能有了更新、更高的要求,导致一些新型的电解铜箔品种不断出现,例如:低轮廓(LP)铜箔、甚低轮廓铜箔(VLP)、双面粗化处理铜箔(DT)、反相处理铜箔(RT)、敷胶铜箔(RCC)、低温韧化铜箔、覆载体铜箔、挠性铜箔等。这些新型电解铜箔在厚度公差、抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、耐折性、表面粗糙度、蚀刻性、抗高温氧化性、可焊性、电阻系数、结晶结构等方面有着优越的性能。未来在高密度、细线化、多层化(6层以上)、薄化(小于0.8mm)、高频印制电路板上将会大量采用这些新型铜箔,开展上述新型铜箔及其创新性能铜箔的工艺技术、设备技术的研发是行业技术发展的重要趋势。

  此外,今后汽车电子领域、等离子电视领域、柔性电路板领域的铜箔将呈增长态势。业内企业应把握住这个机遇,提升技术水平,推出高端铜箔产品。

  仍需政策支持

  国内虽然从上世纪60年代就开始生产电解铜箔,但一直停留于较低层次的仿制水平,近几年我国部分电解铜箔企业从不同的渠道引进了国外新工艺技术、设备技术,产品档次明显提高,但与最先进的日本电解铜箔技术水平相比仍存在着较大的差距。如何缩短这个差距?政府应该在税收方面出台更积极、更优惠的政策,降低电解铜箔企业的税赋,使我国电解铜箔企业有能力投入更多的资金进行电解铜箔工艺技术、设备技术的开发研究,从而缩小同国外先进同行的差距,提高电解铜箔产业整体水平与核心竞争力。另外,政府应时刻防范国外电解铜箔企业在我国倾销电解铜箔,一有电解铜箔倾销倾向产生,应立刻组织电解铜箔企业实施


 

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